产品介绍
1.激光器采用了TE制冷半导体激光泵浦的专有端面泵浦结构,以及新的首脉冲抑制方式,确保系统的高稳定性。
2.新设计和精选的组件确保系统长寿命。
3.加工区全封闭设计,保证提高加工过程的安全防护。
4.高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能
5.先进的技术保证,无需更换倍频晶体,切实降低运营成本。
产品优势
该系统由于聚焦光斑极��，且加工热影响区小,因而可以进行超精细标记、特殊材料标记,是对标记效果有更高的要求客户的首选产品。适合加工的材质更加广泛。
不仅光束质量好,能实现超精细标记;适用范围更加广泛;不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题;标记速度快,效率高;整机性能稳定,体积小,功耗低等优势。
应用范围
适用于金属与非金属材料的表面激光加工或镀层薄膜激光加工。玻璃及陶瓷材料、芯片、消费类电子产品、电子元器件、航天航空、医疗器械等领域。
设备型号
RF-U3
RF-U8
RF-U15
RF-G3
RF-G10
RF-G18
RF-G35
输出功率
3W
8W
15W
3W
10W
18W
35W
激光波长
355nm
532nm
重复频率
20KHZ~120KHZ
标记范围
70mm×70mm 、100mm×100mm
(可选)
100mm×100mm
200mm×200mm
标记方式
静态或动态标记（可�。�
冷却方式
风冷/水冷
光斑直径
0.015mm
环境要求
温度：13℃～35℃
湿度：5%～85%
要求设备应用环境通风无尘
设备功耗
700W
电力要求
单相220V/50~60Hz 、5A
外形尺寸
1000mm×860mm×1260mm
设备重量
190Kg
